安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
台积电27年出海之路以全球化布局为核心，通过精准选址、合资合作及地缘政治应对，逐步构建起覆盖全球的半导体制造网络。以下从出海历程、选址逻辑、合作模式、挑战与应对四个维度展开分析：
一、出海历程：从试探到深耕的全球化布局1996年：首站美国台积电在美国华盛顿州成立子公司WaferTech，建设8英寸晶圆厂，成为其首次海外布局。此举旨在贴近美国市场（2022年占台积电销售额66.1%），同时积累海外运营经验。1999年：布局新加坡与飞利浦半导体及新加坡经济开发投资局合资成立SSMC，在新加坡建设8英寸晶圆厂，利用当地成熟的半导体产业生态和政策支持。2003年：进军中国大陆在上海松江建设8英寸厂，2016年进一步在南京投资30亿美元建设12英寸厂（导入16纳米制程），服务快速发展的中国大陆市场（2022年占销售额10.9%）。2020年后：加速欧美日布局美国：2020年宣布在亚利桑那州建设5纳米厂，2022年追加投资至400亿美元（含3纳米厂），但因工期延误和工会问题，量产时间推迟至2025年。
日本：2021年与索尼、电装合资成立JASM，在熊本建设12英寸厂（22/28纳米、12/16纳米），2024年底量产，进度符合预期。
德国：2023年宣布与英飞凌、博世、恩智浦合资成立ESMC，在德勒斯登建设12英寸厂（22/28纳米、12/16纳米），瞄准车用半导体市场，2027年量产。
二、选址逻辑：地缘政治、供应链韧性、政府补助三重考量地缘政治驱动美国、日本、德国政府积极邀请台积电设厂，以减少对亚洲供应链的依赖。例如：美国通过《芯片与科学法案》提供补贴，推动台积电将先进制程（5纳米、3纳米）转移至本土。
欧盟和日本为应对全球半导体短缺，分别通过高额补贴吸引台积电布局车用半导体（欧洲）和成熟制程（日本）。
供应链韧性需求美国：作为最大客户（66.1%销售额），设厂可缩短交货周期，降低物流风险。
日本：索尼、电装等客户就近生产，强化车用半导体供应链（日本2022年占销售额5.3%）。
德国：博世、英飞凌等车用半导体巨头聚集，ESMC可共享制造生态，提升供应链稳定性（欧洲2022年占销售额5.5%）。
政府补助降低成本美国：初始补贴120亿美元，后追加至400亿美元。
日本：熊本厂获政府补贴约4760亿日元（约35亿美元）。
德国：ESMC预计获50亿欧元补贴，与投资额相当，显著降低建厂成本。
三、合作模式：独资与合资的差异化策略独资模式（美国亚利桑那厂）优势：避免客户与合资伙伴利益冲突，完全掌控技术路线和生产流程。
挑战：需独立应对文化差异、工会问题及供应链整合，导致工期延误（量产推迟至2025年）。
合资模式（日本JASM、德国ESMC）优势：客户绑定：索尼、电装（日本）和英飞凌、博世、恩智浦（德国）既是股东也是主要客户，确保订单稳定性。
本地化支持：合资伙伴提供技术、供应链和政策协调支持（如索尼协助JASM建厂，博世共享德勒斯登晶圆厂资源）。
成果：JASM进度符合预期，ESMC预计借力博世实现平稳运营。
四、挑战与应对：文化差异与战略平衡美国厂的“水土不服”问题：工期延误、工会冲突、成本超支（投资额从120亿美元增至400亿美元）。
应对：追加投资升级制程（5纳米升至4纳米），强化与政府沟通以获取更多补贴。
日本与德国的“顺风顺水”日本：合资模式+政府补贴+客户就近支援，确保JASM顺利推进。
德国：博世作为“领路人”，提供制造经验和供应链资源，降低ESMC运营风险。
与英特尔的对比英特尔在德国马德堡计划投资300亿欧元建两座先进厂，争取100亿欧元补贴，但“战线过长”可能导致资源分散。台积电则通过“步步为营”策略，优先确保单厂成功（如JASM），再逐步扩展。五、未来展望：技术反哺与全球生态构建台积电在美、日、德设厂，不仅可规避地缘政治风险，还能通过技术溢出效应提升当地半导体水平。例如：
美国厂：推动5纳米/3纳米制程本土化，强化美国在先进制程的领导地位。日本与德国厂：聚焦成熟制程（22/28纳米、12/16纳米），服务车用半导体需求，完善全球供应链韧性。总结：台积电27年出海之路以“市场导向+风险对冲”为核心，通过精准选址、灵活合作和政府博弈，逐步构建起覆盖全球的制造网络。其成功关键在于：
平衡地缘政治与商业利益；利用合资模式绑定客户并降低风险；借助政府补贴优化成本结构。未来，台积电需持续应对文化整合、技术保密等挑战，以巩固其全球半导体代工龙头地位。