截至目前，中欣晶圆2026年全年完整财务数据尚未披露，但一季度业绩显著增长，市场竞争力持续增强。
一、2026年一季度销量突破，刷新纪录中欣晶圆在2026年一季度实现全品类半导体硅片销量显著增长。2026年3月，全品类半导体硅片月销量突破120万片，其中12英寸硅片月销量超40万片；1月销量达110万片，连续刷新公司历史纪录。这一数据表明，公司在高端硅片市场的需求持续扩大，尤其是12英寸大硅片作为先进制程芯片的关键材料，其销量增长反映了公司在技术升级和产能扩张方面的成效。
二、产能协同与全产业链布局提升效率公司通过杭州、上海、银川、丽水四地工厂的高效协同，形成覆盖硅片制造全流程的产业链布局。通过MES系统实现全流程信息化管控，优化了生产调度、质量监控和物流配送等环节，显著提升了生产效率与交付能力。这种布局不仅降低了运营成本，还增强了供应链的稳定性，为应对市场波动提供了保障。
三、市场认可度提升，应用领域广泛中欣晶圆的产品覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片，应用于逻辑电路、存储芯片、功率器件等多个领域。其中，12英寸大硅片已成功切入海内外晶圆厂的核心供应链，标志着公司技术水平和产品质量达到国际先进水平。这一突破为公司进一步拓展高端市场奠定了基础。
四、技术支撑：研发与专利积累保障竞争力公司持续加大研发投入，2025年研发费用占营收比例达12.01%，累计授权专利近千项，核心技术实现自主可控，良率和性能达到行业领先水平。高比例的研发投入和专利积累，为产品迭代和技术升级提供了坚实保障，也是其销量增长和市场认可度提升的核心驱动力。
五、全年财务数据需待后续披露尽管一季度销量数据亮眼，但2026年全年营收、利润等完整财务数据需待后续披露。参考2025年年度报告，公司全年营收17.40亿元，同比增长30.31%，增速显著领先国内同业。若2026年能保持一季度增长势头，全年业绩有望再创新高，但需关注市场波动、技术迭代等潜在风险。
中国并非完全不再从荷兰进口晶圆，但荷兰近期确实减少了对中国的供应，这主要是由于荷兰政府的政策干预，而非纯粹的商业行为。
在中美半导体产业竞争加剧的背景下，荷兰政府迎合美国的对华科技遏制战略。2025年9月底，荷兰政府以模糊的“国家安全”理由，动用《商品供应法》对中资控股的安世半导体实施全球运营冻结，并于10月26日指令其荷兰公司停止向中国东莞工厂供应关键晶圆。
荷兰安世半导体临时首席执行官称停止供应是由于“当地管理层未能遵守合同付款条款”。但安世中国方面反驳指出，实际上是荷兰公司欠付东莞工厂的货款高达10亿元，这表明所谓的商业纠纷只是一个用以掩盖政治动机的表面说辞。
面对断供，中国通过自身产能保障和本土合作进行替代。2024年中国晶圆代工产能已占全球的62%，中芯国际、华虹半导体等企业具备成熟的12英寸晶圆生产能力。同时，安世中国已与鼎泰匠芯科技、上海GAT半导体及芯联集成等本土供应商达成合作，锁定了2026年所需的全部IGBT晶圆产能。